生産設備

  • 準備工程 窒素タンク5t

    準備工程 窒素タンク5t
    特徴

    窒素を供給する装置です。窒素ボンベに比べて割安です。窒素の純度が高いため必要に応じて使用します。

    対応基盤寸法

    MAX: 390mm x 250mm

    MIN: 50mm x 50mm

  • 準備工程
    窒素発生器kn4-40sp

    準備工程 窒素発生器kn4-40sp
    特徴

    窒素を供給する装置です。窒素の純度は液体窒素より低くなりますが割安です。

    対応基板寸法

    MAX: 390mm × 250mm

    MIN: 50mm × 50mm

  • 準備工程 チューブカッター

    準備工程 チューブカッター
    特徴

    絶縁チューブを一定の長さに自動で切断する装置です。

    対応基板寸法

    MAX: 330mm × 250mm

    MIN: 50mm × 50mm

  • 準備工程 マスクパレット洗浄機

    準備工程 マスクパレット洗浄機
    特徴

    マスクパレットを洗浄する装置です。付着したフラックスやはんだ屑を除去するものではんだ付品質を維持するために使用します。

    対応基板寸法

    MAX: 330mm × 250mm

    MIN: 50mm × 50mm

  • 準備工程
    基板分割機sam-ct23v

    準備工程 基板分割機
    特徴

    多数個取りの基板を個片に分割する装置です。小径ルータをプログラムで動かすことで、切断部のバリが無く、ヤスリ仕上げを省略できます。

    対応基板寸法

    MAX: 390mm × 250mm

    MIN: 50mm × 50mm

  • 準備工程 基板分割機

    準備工程 基板分割機
    特徴

    Vカット基板を分割する装置です。

    対応基板寸法

    MAX: 390mm x 250mm

    MIN: 200mm x 100mm

  • 準備工程 カットマン

    準備工程 カットマン
    特徴

    線材を一定の長さに自動で切断する装置です。

    対応基板寸法

    MAX: 390mm × 250mm

    MIN: 50mm × 50mm

  • 準備工程 エージング中

    準備工程 エージング中
    特徴

    半製品を通電した状態で一定時間動作させることで、初期不良の摘出を行ないます。

    対応基板寸法

    MAX: 330mm × 250mm

    MIN: 50mm × 50mm

  • 自動部品挿入機
    挿入機nm2011f

    自動部品挿入機 挿入機nm2011f
    特徴

    アキシャル部品を自動でプリント基板のスルーホールに挿入する装置です。

    対応基板寸法

    MAX: 508mm × 381mm

    MIN: 90mm × 60mm

  • 自動部品挿入機
    挿入機nm8202b

    自動部品挿入機 挿入機nm8202b
    特徴

    ラジアル部品を自動でプリント基板のスルーホールに挿入する装置です。

    対応基板寸法

    MAX: 510mm × 305mm

    MIN: 90mm × 60mm

  • 自動部品挿入機
    挿入機rg131

    自動部品挿入機 挿入機rg131
    特徴

    ラジアル部品を自動でプリント基板のスルーホールに挿入する装置です。おもにラジアルタイプLEDの実装に活用しています。

    対応基板寸法

    MAX: 510mm × 305mm

    MIN: 90mm × 60mm

  • フローソルダー
    フローhc40-32lf2

    フローソルダー フローhc40-32lf2
    特徴

    Lサイズ基板の自動はんだ付が可能です。電磁誘導式はんだ槽はポンプ式に比べて噴流波の変動が少なく、良好なはんだ付が可能です。

    対応基板寸法

    MAX: 450mm × 400mm

    MIN: 120mm × 50mm

  • フローソルダー
    フローhc40-39nf

    フローソルダー フローhc40-39nf
    特徴

    Lサイズ基板の自動はんだ付が可能です。

    対応基板寸法

    MAX: 450mm × 400mm

    MIN: 50mm × 120mm

  • フローソルダー
    フローmdr350vs-n2

    フローソルダー フローmdr350vs-n2
    特徴

    ピールバックポイント外部操作機構を装備しており、はんだの離脱角度等の調節が可能でブリッヂ低減に効果があります。Mサイズ基板の自動はんだ付が可能です。

    対応基板寸法

    MAX: 3350mm × 400mm

    MIN: 50mm × 120mm

  • フローソルダー
    フローspf2-400

    フローソルダー フローspf2-400
    特徴

    整圧フロー方式により高品質なはんだ付けを実現できます。整流板が無いためメンテナンスが容易です。

    対応基板寸法

    MAX: 400mm × 450mm

    MIN: 50mm × 100mm

  • スプレーフラクサ
    taf40-12f

    後付 スプレーフラクサー
    特徴

    フローソルダーの前段に設置して、フラックスを噴霧塗布する装置です。安定した塗布が可能です。

    対応基板寸法

    MAX: 400mm幅

    MIN: 50mm幅

  • ソルダーペースト印刷機
    ヤマハ製印刷機ycp-10

    ソルダーペースト印刷機 ヤマハ製印刷機
    特徴

    メタルスキージの角度可変機構を装備し高精度、高品質印刷が可能です。

    対応基板寸法

    MAX: 510mm × 460mm

    MIN: 50mm × 50mm

  • ソルダーペースト印刷機
    hg700

    ソルダーペースト印刷機 hg700
    特徴

    Lサイズ基板へのソルダーペースト自動印刷が可能です。

    対応基板寸法

    MAX: 460mm × 360mm

    MIN: 50mm × 50mm

  • ソルダーペースト印刷機
    np04m

    ソルダーペースト印刷機 np04m
    特徴

    Mサイズ基板へのソルダーペースト自動印刷が可能です。

    対応基板寸法

    MAX: 390mm × 250mm

    MIN: 50mm × 50mm

  • マウンター
    チップディスペンサnmdc10

    マウンター チップディスnmdc10
    特徴

    Mサイズ基板への接着剤自動塗布が可能です。

    対応基板寸法

    MAX: 330mm × 250mm

    MIN: 50mm × 50mm

  • マウンター bm133

    マウンター bm133
    特徴

    高速高精度チップ搭載が可能です。短時間機種切り換えが可能です。

    対応基板寸法

    MAX: 510mm × 460mm

    MIN: 50mm × 50mm

  • マウンター m1_m1plus

    マウンター m1_m1plus
    特徴

    高速高精度チップ搭載が可能です。短時間機種切り換えが可能です。

    対応基板寸法

    MAX: 460mm × 410mm

    MIN: 50mm × 50mm

  • マウンター
    高速マウンター ht122

    マウンター 高速マウンター ht122
    特徴

    高速高精度チップ搭載が可能です。短時間機種切り換えが可能です。

    対応基板寸法

    MAX: 330mm × 250mm

    MIN: 50mm × 50mm

  • マウンター m20

    マウンター m20
    特徴

    高速高精度チップ搭載が可能です。短時間機種切り換えが可能です。

    対応基板寸法

    MAX: 540mm × 510mm

    MIN: 50mm × 30mm

  • リフロー tnh25-537ph

    リフロー tnh25-537ph
    特徴

    Mサイズ基板の窒素雰囲気中のリフローが可能です。

    対応基板寸法

    MAX: 330mm × 250mm

    MIN: 50mm × 50mm

  • リフロー ecor4099n

    リフロー ecor4099n
    特徴

    Lサイズ基板の窒素雰囲気中のリフローが可能です。

    対応基板寸法

    MAX: 500mm × 400mm

    MIN: 100mm × 50mm

  • リフロー
    エイテック製リフロー炉

    リフロー エイテック製リフロー炉
    特徴

    Lサイズ基板の窒素雰囲気中のリフローが可能です。

    対応基板寸法

    MAX: 500mm × 400mm

    MIN: 70mm × 50mm

  • 自動外観検査装置
    3D外観検査装置

    自動外観検査装置 3D外観検査装置
    特徴

    Lサイズ基板の3次元外観検査が可能です。

    対応基板寸法

    MAX: 610mm × 560mm

    MIN: 50mm × 50mm

  • 自動外観検査装置
    マランツ製外観検査装置

    自動外観検査装置 マランツ製外観検査装置
    特徴

    卓上型の部品実装検査装置です。

    対応基板寸法

    MAX: 350mm × 250mm

    MIN: 50mm × 50mm

  • 自動外観検査装置 esv505lt

    自動外観検査装置 esv505lt
    特徴

    卓上型の部品実装検査装置です。

    対応基板寸法

    MAX: 460mm x 510mm

    MIN: 50mm × 50mm

  • 自動外観検査装置 esv505m

    自動外観検査装置 esv505m
    特徴

    卓上型の部品実装検査装置です。

    対応基板寸法

    MAX: 460mm x 510mm

    MIN: 50mm × 50mm

  • 自動外観検査装置 esv2240lh

    自動外観検査装置 esv2240lh
    特徴

    卓上型の部品実装検査装置です。

    対応基板寸法

    MAX: 460mm x 510mm

    MIN: 50mm × 50mm

  • 自動外観検査装置
    半田面検査装置 LADYBIRD

    自動外観検査装置半田面検査装置 LADYBIRD
    特徴

    独自開発の色分析による判定を行なうことで事実上の「虚報ゼロ」を実現できる検査装置です。

    対応基板寸法

    MAX: 460mm x 610mm

    MIN: 50mm x 50mm

  • 後付 スプレーフラクサー

    後付 スプレーフラクサー
    特徴

    タクロボ用のフラックスをプログラム塗布します。ポイントで塗布可能です。

    対応基板寸法

    MAX: 250mm x 330mm

    MIN: 50mm × 50mm

  • 後付 タクロボ

    後付 タクロボ
    特徴

    プリント基板の後付部品にプログラムでポイントはんだ付します。各ポイント毎にはんだ付条件が設定可能です。

    対応基板寸法

    MAX: 250mm x 330mm

    MIN: 50mm × 50mm

  • クリーム半田撹拌装置

    クリーム半田攪拌装置
    特徴

    リフロー工程のクリーム半田印刷に使用するクリーム半田を撹拌し印刷に適した粘度にする装置です。

  • 光学顕微鏡

    光学顕微鏡
    特徴

    微細な半田付部を観察して安定した品質を確認する装置です。

  • 超音波溶着機

    超音波溶着機
    特徴

    プラスチック同士を超音波で溶かして接着する装置です。

  • 手挿入コンベア

    手挿入コンベア
    特徴

    フローソルダー前に設置して、プリント基板に部品を手で装着する用途の装置です。

    対応基板寸法

    MAX: 600mm幅

    MIN: 100mm幅

  • 手挿入ライン

    手挿入ライン
    特徴

    フローソルダー前に設置して、プリント基板に部品を手で装着する用途の装置です。

    対応基板寸法

    MAX: 500mm幅

    MIN: 100mm幅

TOP